铝基板生产过程-铝电路板是怎么生产出来的？
2018-12-30 11:05:10
由于LED灯珠在工作时会产生较大的热量，尤其是大功率LED，产生相大一部热量，如果用传统的材质PCB电路板，热量集聚，不能及时传导出去，在LED灯珠周围不断升高，时间一长，LED芯片就会老化，出现光衰现象，严重的就会死灯。所以我们在选用基板时就要选用有导热功能的基板，哪么我们在选用了好的基板的时候，我们会问，这么复杂的铝基电路板生产过程是怎么样的，是怎么生产出来的。
首先一，铝基电路板是由原材料就是一整覆铜板切小成适应生产的规格。当然前题是由工程已将资料处理好后生产MI（生产指引）
铝基覆铜板原料图
再次我们会对生产指引就是客户的要求进行仔细的分板生产工艺，以客户要求为中心开始进行生产，有线路层，孔层，字符层。防焊层，外型层。
生产时一定要轻拿轻放，预防擦花划伤。在V-CUT工序时一定要注意加工的深度，太深易断，不方便后续客户进行加工，太㳀也不好生产。所以每一个环节都要仔细认真对待。争取交到客户手上时得到客户的认可好评。
还要注意外型公差，外观，以及开短路，
在做完外型 V割后进行电性测试，确认OK后包装出货。
当然中途还有很多次QC抽检，首件检查。
所以一片铝基板生产出来是要经过很多工序和人工完成的。要一气呵过，控制不良品和报废，为客户争取最优的性 价比产品。
文章来源：江门市耀科电子有限公司 www.yaokepcb.com